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      2. 自研芯片占比過半!華為Mate 30 Pro 5G版芯片級拆解出爐

        2019-11-08 12:39:24 來源:EETOP

        華為Mate 30 Pro 5G剛剛發售,專業拆解機構TechInsights就對其進行了拆解,這可不是簡單的結構拆解,而是基于芯片級的深度拆解分析!

        本次拆解的型號為Mate 30 Pro 5G LIO-AN00,8GB RAM + 256GB ROM。

        華為Mate 30 的麒麟990處理器采用的是臺積電第一代7納米FinFET(N7)工藝。而華為Mate 30 5G采用的麒麟990 5G SoC,將應用處理器5G/4G/3G/2G調制解調器集成到一個組件中,采用了臺積電在其第二代7納米制程工藝-EUV(N7+) 。

        以下電路版圖標注出了具體芯片的型號:

        海思Hi6421電源管理IC

        海思Hi6422電源管理IC

        恩智浦PN80T安全NFC模塊

        STMicroelectronics BWL68無線充電接收器IC

        Halo Micro HL1506電池管理IC

        Halo Micro HL1506電池管理IC

        海思Hi6405音頻編解碼器

        STMP03(未知)

        Silicon Mitus SM3010電源管理IC(可能)

        Cirrus Logic CS35L36A音頻放大器

        聯發科MT6303封包跟蹤器IC

        海思Hi6526 電源管理IC

        海思Hi6H11 LNA / RF開關

        村田前端模塊

        海思Hi6D22前端模塊

        麒麟990 5G SoC(PoP封裝:HiSilicon Kirin 990 5G SoC和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移動LPDDR4X SDRAM)

        三星KLUEG8UHDB-C2D1 256 GB UFS

        TI TS5MP646 MIPI開關

        TI TS5MP646 MIPI開關

        海思 Hi1103 Wi-Fi / BT / GNSS無線組合IC

        海思 Hi6H12 LNA / RF開關

        Cirrus Logic CS35L36A音頻放大器

        海思 Hi6D03 MB / HB功率放大器模塊


        海思 Hi6365射頻收發器
        未知的429功率放大器
        海思Hi6H12 LNA / RF開關
        高通QDM2305前端模塊
        海思Hi6H11 LNA / RF開關
        海思Hi6H12 LNA / RF開關
        海思Hi6D05功率放大器模塊
        村田前端模塊


         

        接下來是最核心部分:麒麟990 5G 應用處理器/調制解調器 芯片級別拆解
         

        除了華為Mate 30 5G和Mate 30 Pro 5G之外,全球所有5G手機,無論它們是由什么供電(Qualcomm Snapdragon,Samsung Exynos或HiSilicon Kirin),都有獨立的5G調制解調器,可與傳統的4G AP /調制解調器配對。麒麟990 5G是批量生產的手機設備中看到的第一款5G SoC,該設備將集成的應用處理器5G/4G/3G/2G調制解調器組合在一個芯片中。

        Kirin 990 5G 采用了PoP(Package on Package)層疊封裝技術,其中包括Kirin 990 5G SoC芯片和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移動LPDDR4X SDRAM,與之前拆解華為Mate 20 X(5G)時看到的DRAM相同。

        麒麟990 5G SoC 裸片圖

        麒麟990 5G SoC的芯片尺寸為10.68mm x 10.61mm = 113.31mm 2。相比之下,Mate 20 X(5G),麒麟980 4G AP/調制解調器的芯片尺寸為8.25mm x 9.16mm = 75.57mm 2,而獨立的5G調制解調器Balong 5000的芯片尺寸為9.82mm x 8.74mm = 85.83mm 2。麒麟980 4G AP 調制解調器芯片尺寸+ 5G Balong調制解調器芯片尺寸= 161.4mm 2。麒麟990 5G SoC 的裸片尺寸為113.31mm 2,可以看到由于采用了更先進的工藝(N7+)以及先進的PoP封裝技術,990 5G SoC的裸片尺寸與以前的雙組件解決方案相比要小得多。

        通過本次拆解,我們發現這款手機采用了相當多華為海思自研芯片,包括:電源、音頻、RF、射頻收發器、SOC等

        海思 Hi6421電源管理IC
        海思 Hi6422電源管理IC
        海思 Hi6405音頻編解碼器
        海思 Hi6526 電源管理IC
        海思 Hi6H11 LNA / RF開關
        海思 Hi6D22前端模塊
        海思 麒麟990 5G SoC
        海思 Hi1103 Wi-Fi / BT / GNSS無線組合IC
        海思 Hi6H12 LNA / RF開關
        海思 Hi6D03 MB / HB功率放大器模塊
        海思 Hi6365射頻收發器
        海思 Hi6H12 LNA / RF開關
        海思 Hi6H11 LNA / RF開關
        海思 Hi6D05功率放大器模塊

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