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      2. IN Tech 年度盤點|英特爾2021技術發展亮點

        2022-01-04 14:39:14 來源:英特爾
        2021年,英特爾憑借在軟件、芯片和平臺、制程和封裝以及大規模全球制造商的獨特優勢,推動異構計算,并通過四大超級技術力量——無所不在的計算、從云到邊緣的基礎設施、無處不在的連接、人工智能,驅動數字化未來。英特爾正持續釋放硅的神奇力量,為數字世界構筑基石。

        2021年3月,英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布IDM 2.0戰略。作為英特爾的制勝法寶,IDM 2.0由三個關鍵部分組成:第一,英特爾面向大規模制造的全球化內部工廠;第二,外部代工廠;第三,英特爾代工服務(IFS)。IDM 2.0戰略將持續驅動英特爾的技術和產品領導力。

        2021年4月,英特爾發布全新數據中心平臺。全新第三代英特爾®至強®可擴展處理器(代號Ice Lake)將在數據中心、云、5G和智能邊緣等領域,為行業客戶提供強大性能與工作負載優化,進一步加快對人工智能、數據分析、高性能計算等多種復雜工作負載的開發和部署,充分賦能行業數字化轉型,為數字經濟騰飛提供強勁動力。

        2021年6月,在COMPUTEX 2021上,英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布,英特爾正在與供應商合作,在越南工廠完成芯片基板的生產。預計2021年將增產數百萬個基板,以靈活應對市場變化。此外,在Six Five峰會上,英特爾還推出了全新基礎設施處理器(IPU),旨在應對當下復雜的數據中心,并提升效率。利用IPU,客戶能夠部署安全穩定且可編程的解決方案,從而更好地利用資源,平衡數據處理與存儲的工作負載。

        2021年7月,在“英特爾加速創新:制程工藝和封裝技術”線上發布會中,英特爾發布了一系列關于制程和封裝技術的重磅內容。首先是在制程工藝和封裝技術的重大革新,包括全新晶體管架構 RibbonFET、業界首個全新的背面電能傳輸網絡PowerVia以及下一代Foveros技術——Foveros Omni和Foveros Direct。其次,英特爾正加快制程工藝創新路線圖,以確保到2021年制程性能再度領先業界,并更新節點命名體系,包括Intel 7(此前稱之為Enhanced SuperFin)、Intel 4(此前稱之為7納米)、Intel 3、Intel 20A,幫助客戶和行業對制程節點演進建立更準確的認知。最后,英特爾還公布了英特爾代工服務(IFS)的最新進展,AWS成為首個使用英特爾代工服務(IFS)封裝解決方案的客戶,高通也將與英特爾合作,采用Intel 20A制程工藝技術。

        2021年8月,英特爾公布了全新高性能顯卡產品品牌——英特爾銳炫™(Intel®Arc™)。在英特爾2021架構日上,英特爾還公布了近幾年來架構的重大改變和創新,面向CPU、GPU和IPU。第一是架構上的創新,英特爾公布了兩款全新x86內核,能效核(Efficient Core)和性能核(Performance Core);第二是客戶端上的創新,包括英特爾首款高性能混合架構Alder Lake客戶端SoC、英特爾開發的獨特調度技術——英特爾®硬件線程調度器以及英特爾全新的獨立顯卡微架構——Xe HPG;第三是數據中心上的創新,包括下一代英特爾至強可擴展處理器(代號為“Sapphire Rapids”),其代表了業界在數據中心平臺上的一大進步;Ponte Vecchio是英特爾迄今為止最復雜的SoC,也是英特爾踐行IDM 2.0戰略的絕佳示例。

        這些新架構將為即將推出的高性能產品注入動力,并為英特爾的下一個創新時代奠定基礎,以滿足世界對高計算能力日益增長的需求。

        2021年9月,英特爾推出第二代神經擬態研究芯片Loihi 2以及用于開發神經啟發應用的開源軟件框架Lava,標志著英特爾在先進神經擬態技術上不斷取得進展。

        2021年10月,在英特爾On技術創新峰會上,英特爾面向開發者隆重推出全新產品、技術和工具,同時也揭開了第12代英特爾®酷睿™處理器產品家族的神秘面紗。這次的發布包括一個升級、統一以及更加全面的開發者專區(Developer Zone);第12代英特爾®酷睿™處理器閃亮登場,為每一個PC細分市場以及邊緣計算設備提供卓越的計算性能;“極光”(Aurora)超級計算機將搭載下一代英特爾至強可擴展處理器(代號為“Sapphire Rapids”)和英特爾下一代GPU(代號為“Ponte Vecchio”),提供每秒超過兩百億億次的雙精度峰值計算性能。

        2021年11月,英特爾宣布與中科院計算所共同建立中國首個oneAPI卓越中心,以擴大oneAPI對中國本土國產硬件的支持及使用oneAPI來開發全棧式開源軟件。

        2021年12月,英特爾在IEDM 2021上公布了在封裝、晶體管和量子物理學方面的關鍵技術突破,包括通過混合鍵合(Hybrid Bonding)將在封裝中的互連密度提升10倍以上;通過堆疊多個(CMOS)晶體管,實現高達30%至50%的邏輯微縮提升;在300毫米的晶圓上首次集成氮化鎵基(GaN-based)電源交換機與硅基CMOS;英特爾全球首例常溫磁電自旋軌道(MESO)邏輯器件。另外,英特爾式發布了oneAPI 2022 工具包,該工具包擁有超過900項新功能和特性,擴展了跨架構開發的特性,為開發者提供更強的實用性和更豐富的架構選擇。新功能包括第一款能執行C++、SYCL和Fortran的統一編譯器,用于CPUGPU的Data Parallel Python,先進的加速器性能建模和調試,以及用于AI和光線追蹤可視化工作負載的性能加速。

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