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鴻蒙產業鏈不斷延伸:華為 HarmonyOS 3 最新發布,開源 OpenHarmony 已推出 14 個行業發行版
08-08
瑞薩電子推出功能強大的RZ/A3UL MPU, 支持RTOS并可實現高清HMI和快速啟動
08-05
進軍車規芯片!龍芯中科首款高可靠汽車MCU芯片已流片!
08-04
Supermicro推出適用于安卓云游戲、媒體處理及交付解決方案
08-03
大聯大世平集團推出基于Intel和智合科技產品的汽車輔助駕駛與駕駛員狀態監測方案
08-03
瑞薩電子推出5V高性能RX660 32位MCU, 為家電和工業應用提供卓越的噪聲容限
08-03
國外大神用樹莓派+樂高造出動力潛艇,引發轟動!可自動駕駛及深度控制!附:詳細制造視頻及開放源碼
07-21
瑞薩電子完成對Reality AI的收購
07-21
大聯大世平集團推出基于NXP產品的低成本無鑰匙進入及啟動(PEPS)方案
07-21
大聯大詮鼎集團推出基于Richtek產品的65W Type-C PD快充方案
07-18
終于來了,首批藍牙 Bluetooth LE Audio 兼容設備年內開始上市
07-13
博通軟件業務總裁離職:2 個月前主導 610 億美元收購 VMware
07-12
IAR Systems 全面支持 Renesas RH850,助力汽車行業創新
07-11
富士通張悅:真正的數字化轉型,從客戶的"數據"開始
07-04
Codasip的可定制L31 RISC-V內核榮獲 Embedded World 展會最佳產品大獎
07-01
瑞薩電子面向物聯網應用推出完整的智能傳感器解決方案
07-01
研華推出國產x86處理器工業主板
06-24
大聯大世平集團推出基于onsemi產品的240W可調光電源方案
06-22
瑞薩電子推出高集成度先進低功耗藍牙無線片上系統
06-22
TI推出全新低功耗 Bluetooth?無線 MCU,以優秀的射頻和低功耗表現賦能高性價比藍牙市場
06-21
IAR Embedded Workbench for Arm集成開發環境已全面支持芯馳科技9系列SoC和E3系列MCU
06-21
德州儀器2022年產學合作協同育人項目獲批 持續助力高校人才培養
06-20
消息稱軟銀調整 ARM 上市計劃,同時登陸英國、美國,尋求估值達 600 億美元
06-15
復旦微電子推出FM33LE0系列MCU產品家族
06-08
聯想劉軍內部信:PC 銷量市場份額為 39.7%,將推進兩大轉型
06-08
瑞薩電子宣布其無線充電產品被Wacom采用
06-07
大聯大品佳集團推出基于Microchip產品的4KW圖騰柱PFC數字電源方案
06-07
ARM CPU雄起!x86被越甩越遠
06-07
大聯大世平集團推出基于NXP產品的OP-Killer AI原型開發板方案
06-06
Silicon Labs面向嵌入式物聯網應用推出全新超低功耗和高性能PG23 MCU
05-20
國產自研桌面OS!統信UOS家庭版21.3公測:打通安卓、PC
05-17
Codasip擴大汽車處理器團隊并任命Jamie Broome為負責該業務的副總裁
04-28
技術文章
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MCU如何發揮電氣化設計的全部潛能
不久前,電動汽車(EV)的廣泛普及還只存在于科幻小說中。曾經因過于昂貴或不切實際而不被看好,而現在,OEM為實現零排放和探索替代能源,正在推動一場電動汽車變革。許多汽車制造商已經
如何利用現代嵌入式開發工具中的堆
在開發以MCU為核心的嵌入式系統時,當軟件程序向預設的數據結構(通常是一個固定長度的緩沖區)之外的程序調用堆棧的內存地址范圍寫入數據
用樹莓派Pico 控制電機
由樹莓派基金會剛剛發布的RaspberryPi Pico(樹莓派Pico)是一個小巧而強大的板子,它可以為用戶提供了創建大大小小的項目的機會。其中一個項目是機器人,為此我們需要用到馬達。那么我們如
從樹莓派4 USB-C設計失誤 看嵌入
近日,樹莓派4 Model B(樹莓派4B)正式發布,從處理能力,通信方式,對外接口都進行了全方位的升級,為嵌入式開發者帶來了福音。收到貨
今天來介紹三大破解MCU 技術
MCU的安全等級正在逐步提升,一些公司甚至推出了安全主控,這是很好的現象,說明大家越來越重視嵌入式領域的信息安全和程序安全了。但對于
超低功耗免電池物聯網方案(資料合
隨著物聯網(IoT)的快速發展,聯接的IoT設備數、傳感器數和執行器數將不斷增長。在IoT網絡邊緣,有大量的終端節點,雖然這些單個節點可能都
針對嵌入式和物聯網市場發展,ARM擴展定制化SoC解
ARM宣布拓展DesignStart項目,幫助用戶更簡單、更快捷地獲取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和設計環境。全新合作基于DesignStart平臺
功耗降十倍 ULV制程催生下世代物聯網SoC
超低電壓(ULV)制程將成物聯網發展的關鍵技術。半導體廠除加緊投入先進奈米制程外,亦已積極開發超低電壓制程;相較于現今電壓約1伏特(V)的標準
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想知道這個圖里的VcasP以及VcasN是怎么來的
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SDI轉HDMI,HDMI轉SDI直通項目和帶scaler項目
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MEMS紅外溫度傳感器之-抗熱沖擊/查表法
心電監測芯片ADS1292 KS1081 AD8232和BDM
數字PCR 原理、技術及應用
嬰兒智能腳環解決方案(嬰兒體動/心跳/體溫
醫療電子領域大牛的論文
招兼職電子工程師
絕版資料 超聲診斷設備原理與設計
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2020物聯網趨勢預測 | MCU、5G基站、65
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意法半導體(ST)推出全新32位 ARM®
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