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        高通31億美元完成收購5G射頻前端公司RF360,全力為5G未來開道

        2019-09-18 14:34:07 來源:DeepTech深科技
        9 月 16 日,高通(Qualcomm)正式宣布,其公司完成了對 RF360 控股新加坡有限公司剩余股份權益的收購,高通稱,包括最初投資、向 TDK 支付的款項以及發展義務在內,這筆交易的總收購價約為 31 億美元。該交易使得高通可以將這些技術完全整合到下一代 5G 解決方案之中。

        圖|高通 X55 基帶(來源:Qualcomm)
         

        據悉,RF360 控股新加坡有限公司是高通與 TDK 株式會社(TSE: 6762)成立的合資企業,此前與 Qualcomm Technologies, Inc.(高通技術公司)合作制造射頻前端(RFFE)濾波器,為高通提供完整的 4G/5G 射頻前端解決方案。通過此次收購,高通將全面掌握 5G 調制解調器及射頻系統,RF360 公司大部分資產都歸高通所有,合資公司的員工即日起正式加入高通公司。
         

        高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示:“我們此前成立合資公司的目標是為了增強 Qualcomm Technologies 的射頻前端解決方案,使我們能夠為移動終端生態系統提供真正完整的解決方案,如今這一目標已經實現。”“我很高興歡迎合資公司的員工正式加入高通,他們已經成為 Qualcomm Technologies 射頻前端團隊的重要組成部分。為了加速邁向 5G 互連世界,我們將繼續發明突破性的基礎科技,我期待與團隊共同慶祝更多的創新。”
         

        隨著通信網絡技術的發展,5G 必將會取代 2G、3G 和 4G 的地位,成為全球生活的主流,5G 將無處不在。目前,高通正在通過 5G+AI 戰略,形成端到側的解決方案。
         

        5G 的確已來,但需要改進空間
         

        在剛剛結束的 IFA 大會前夕,有廠商推出了全新的 5G 芯片,因其支持 NSA 和 SA(非獨立組網和獨立組網)雙 5G 網絡制式標準,得到很多媒體廣泛的報道。而按照每年高通發布旗艦級芯片的時間來看,集成高通 X55 基帶(支持雙 5G 標準)的驍龍 8xx 系列芯片最快可能在今年年底推出。
         

        理論上來說,集成 NSA 和 SA 雙 5G 網絡制式標準的旗艦級芯片,高通的確有些慢了。然而全球大部分國家部署 5G 都是 NSA 先行(更成熟的標準和技術),所以,首發集成 NSA 和 SA 雙 5G 網絡制式的芯片這事,真的很重要嗎?
         

        近日,科技消費網站 CNET 發布了文章,指出現階段推出全頻段 5G 幾乎是不可能的,而對于支持 5G 網絡的上下游廠商來說,太早發力很可能會導致“終端準備好,基站沒完成全覆蓋”這種窘境,他們認為,如果你身在任何地方,都無法得到可靠地超高速網絡,那么 5G 的吹噓是無用的。
         

        該報道引述了一份手機測試體驗,從倫敦到悉尼到洛杉磯的全球 5G 網絡,即使在最好的情況下,更快的 5G 速度僅可以在一個街區或市中心內運行。在最糟糕的情況下,隔墻或轉到胡同中,手機終端的 5G 信號就減弱,網速掉得極快,而且在室內場景中,5G 經常會降到 4G,想要用完整的 5G 網絡,幾乎是不可能的事情。
         

        在北京,很多視頻主都測試了在 5G 基站商用區域網速到底有多快,包括望京、國貿等地。盡管聯通公布了全北京的 5G 覆蓋區域圖,但你不得不說,現階段,即使在一線城市,5G 信號不可能長期存在,回落 4G 網速幾乎是非常正常的事情。那么,目前 5G 網絡技術的應用在哪里呢?
         

        那就是物聯網。近日,QuestMobile 發布的一份 2019 年中國移動互聯網半年大報告中顯示,現在,5G 處在發展階段,而在 5G+IoT 的共同加持下,預計到 2023 年 5G 間接經濟產出規模將超過 30000 億。
         

        目前來看,高通的物聯網產業鏈早已布局,甚至說是穩定發展,在今年的 AI Day 上,高通稱其正與全球超過 20 家終端制造商合作打造 5G 產品,形成供給側全方位的解決方案,與合作伙伴一起服務大眾,成為全產業鏈中非常關鍵的組成部分。
         

        高通已完成產業布局的重要一環
         

        此次高通宣布完成對 RF360 控股新加坡有限公司剩余股份的收購,意味著高通公司可以將其技術完全整合到下一代 5G 解決方案之中,為 OEM 提供完整的端到端 5G 解決方案,適用于 6GHz 以下和毫米波設備,包括功率放大器、濾波器、多路復用器、天線調諧器、低噪聲放大器,開關和包絡跟蹤等。因為在高通對于 5G 網絡部署中,RF360 所研發和制造的調制解調器及射頻系統,是整個產業布局的重要一環。
         

        高通現在擁有“最廣泛的 RFFE 產品組合之一”,其中包含 20 多年的 RFFE 過濾專業知識。高通這一步做的,是提供更穩定的技術應用,在 5G 全面爆發之前,做出均衡的產業布局。不管是 5G 基站,還是終端設備,又或是 5G 手機卡,這一切布局都需要時間,根據各大運營商此前公布的結果表明,5G 網絡全面爆發的時間,或是在明年上半年,而現在的 5G 芯片競爭,只是開始,并不代表一切。
         

        蘋果公司 CEO 庫克在接受騰訊科技專訪時,提到 iPhone11 系列為什么不支持 5G ,庫克認為,目前來說,5G 還是有一點超前。“現階段如果蘋果能夠更充分地利用 4G 和 4G+ 網絡,依然可以挖掘很大的 4G 網絡潛力。雖然 5G 潛力巨大,但現在還有很多問題需要解決。”
         

        5G 的確已來,隨著時間的推移,會有更多的發射塔、新的發射塔軟件、6GHz 以下的動態 4G/5G 頻譜共享,以及更多功能強大的智能手機出現。在獲得商用牌照后,三大運營商也在加緊布局相應的基站,終端廠商也在不斷發力。所以現在的問題不是用戶所在的城市是否會有 5G,而是什么時候 5G 會全部覆蓋。目前來看,最快也要到 2023 年。

         

        但我們同時要看到,5G 技術帶來的問題仍然存在,信號太弱、頻段不統一、手機既耗電又過熱等等。目前,高通已經提高移動 5G 室內場所的性能,包括交通樞紐、公共場所和辦公大樓等。高通發現,只要將毫米波電池和 Wi-Fi 基站放在同一室內位置,就可能實現室內場所的覆蓋。
         

        據悉,高通提供了多種 5G 調制解調器解決方案。2016 年 10 月,高通發布全球首款商用 5G 調制解調器——驍龍 X50,之后陸續推出驍龍 X55 和第三代調制解調器——首款 5G 集成式移動平臺,陸續將基帶產品不斷改進,甚至可以說是發揚光大。
         

        從手機到物聯網,再到車聯網,高通的產品全方位都覆蓋,對于 5G+AI,從戰略到不斷布局,成為其公司發展最重要的增長引擎。2019 年發布的 5G 移動終端幾乎都將基于高通 5G 解決方案所打造,很多人認為,在穩定性、通用性上來說,高通的 5G 生態依舊具有強大的競爭力。


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