眾所周知,用于制造芯片的工藝越先進,在同等體積內部的晶體管就越多,這將帶來更高的性能和更低的能耗。比如驍龍855處理器采用7nm工藝生產,相關數據顯示,7nm元件的晶體管數量增加1.8倍,速度提升15%。今年的7nm工藝將得到升級,通過使用極紫外光刻(EUV),芯片制造商能夠更精確的設計集成電路的布局,從而提高性能。
據報道,臺積電計劃在明年第一季度開始量產5nm芯片。此前消息,2020年三星將采用7nm EUV工藝為高通制造驍龍865處理器。而蘋果將繼續由臺積電代工,所以2020款iPhone可能是第一款使用5nm SoC工藝制造的智能手機。
此外,臺積電將于2022年制造3nm芯片,臺積電高級主管莊子壽還表示將進行2nm芯片的研發!
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