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        晶體管數突破100億,主頻超3GHz!蘋果5nm A14處理器已送樣,明年上半年量產

        2019-10-23 12:57:10 來源:EETOP
        晶圓代工龍頭臺積電5nm接單再傳捷報!據外電消息,蘋果針對明年iPhone 12系列打造的全新A14應用處理器,采用臺積電5nm制程生產,傳已于9月底順利送樣。業界預期,蘋果A14處理器芯片密度可望上看100億個晶體管,主頻超過3GHz,內含的多核心神經網絡引擎及圖形處理器GPU)將大幅提高人工智能AI)運算效能。 


        明年上半年量產 

        臺積電總裁魏哲家在上周法人說明會中提及,臺積電5nm制程已進入風險試產階段、并有不錯的良率表現,5nm會增加采用極紫外光(EUV)光罩層,將如原先規劃在明年上半年進入量產。
         
        魏哲家表示,與目前量產中的7nm制程相較,5nm芯片密度可大幅提高80%,運算速度可提升20%,臺積電5nm是繼7nm之后另一完整的制程節點,也會是晶圓代工產業中最先進的制程技術,而智能手機及高性能運算(HPC)會是5nm初始量產主要兩大應用,并且產能拉升速度及規模亦將創下新紀錄。 
         
        據悉,蘋果今年下半年采用臺積電7nm加強版量產A13應用處理器,并搭載于iPhone 11系列智能手機中。而蘋果明年下半年要推出的新一代iPhone 12系列早已進入設計階段,其中最核心的A14應用處理器已在臺積電采用5nm制程試產,且蘋果在9月底已拿到芯片樣品進行測試。 
         
        晶體管密度突破100億個 
         
        蘋果采用7nm加強版打造的A13 Bionic應用處理器,內含6核心中央處理器CPU)、4核心GPU、8核心神經網絡引擎等,也加入了機器學習控制器及加速器,主頻提升至2.9GHz,其中芯片內含85億個晶體管創下新高紀錄。業界預期,A14處理器采用5nm制程,晶體管密度將突破100億大關,主頻將超過3GHz,而且CPUGPU核心數可望增加,特別會加強GPU及神經網路引擎以提升AI運算效能。 
         
        臺積電今年提高資本支出至140~150億美元,明年將維持同樣規模,針對5nm打造的Fab 18第一期已進入試產,預期明年第二季開始快速拉高產能并進入量產,第二期也將加快產能建置。臺積電5nm芯片在同一運算效能下可降低15%功耗,在同一功耗下可提升30%運算效能,在導入極低臨界電壓(ELVT)晶體管設計后,在ELVT運算下仍可提升25%運算效能。
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