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      2. 重磅!Intel 4下半年可投產!英特爾公布技術路線圖及重要節點

        2022-02-18 11:46:56 來源:EETOP
        在2022年投資者大會上,英特爾分享了產品和制程工藝技術路線圖及重要節點,以推動各業務部門增長。

        英特爾2022年投資者大會上,英特爾CEO帕特·基辛格和各業務部門負責人概述了公司發展戰略及長期增長規劃的主要內容。在半導體需求旺盛的時代,英特爾的多項長期規劃將充分把握轉型增長的機遇。在演講中,英特爾公布了其主要業務部門的產品路線圖及重要執行節點,內容包括:

        • 數據中心與人工智能

        • 客戶端計算

        • 加速計算系統與圖形

        • 英特爾代工服務

        • 軟件與先進技術

        • 網絡與邊緣

        • 技術進展

        更多內容:欲了解更多英特爾2022年投資者大會相關演講和新聞的更多信息,請訪問英特爾新聞發布室和英特爾2022年投資者大會專題頁面。

        數據中心與人工智能

        英特爾數據中心與人工智能(DCAI)事業部公布了2022-2024年間即將發布的下一代英特爾®至強產品路線圖。英特爾將以業界領先的軟硬件實力構建強大的數據中心生態系統,并引領人工智能和安全領域的全新進展。英特爾的數據中心計劃不僅能夠使其在人工智能、網絡和系統加密等快速增長的市場中獲取新的份額,亦可以通過業界領先的至強產品增加數據中心營收。

        • 英特爾至強產品路線圖更新——英特爾的下一代至強產品路線圖包括:

        • Sapphire Rapids——從2022年第一季度開始,英特爾將交付采用Intel 7制程工藝制造的Sapphire Rapids處理器,并將這款迄今為止英特爾功能最豐富的至強處理器推向市場。

          Sapphire Rapids將大幅提升廣泛工作負載的性能,僅在AI方面即可實現高達30倍的性能提升。

        • Emerald Rapids——計劃于2023年面市的Emerald Rapids是采用Intel 7制程工藝制造的下一代至強處理器,其將在提升性能的同時,進一步增強現有平臺在內存和安全性方面的優勢。

        • 全新的架構策略——未來幾代至強將同時擁有基于性能核(P-core)和能效核(E-core)的雙軌產品路線圖,以將兩個優化的平臺整合為一個通用、定義行業發展的平臺。

          該全新架構策略將更大限度地增強產品的每瓦性能和細分功能,從而全面增強英特爾在業界的整體競爭力。

        • Sierra Forest——2024年,英特爾將推出革命性的全新能效核至強處理器Sierra Forest,這是一款基于Intel 3制程工藝,具備高密度和超高能效性能的領先產品。

        • Granite Rapids——基于對Intel 3制程工藝的信心,英特爾宣布將Granite Rapids處理器的制程工藝從Intel 4 提升至Intel 3。

          這款下一代性能核至強處理器產品將于2024年問世,屆時將進一步加強英特爾在業界的整體領導力。

        客戶端計算

        英特爾客戶端計算事業部(CCG)簡要介紹了未來幾年內將要推出的客戶端產品。隨著PC愈發享有空前的重要性,英特爾預計客戶端計算事業部將繼續成為推動英特爾增長的主要動力。2021年,英特爾全球PC出貨量超過3.4億,較2019年增長27%。英特爾預計PC市場需求將保持強勁并持續增長,其主要來自現有客戶群不斷增長的換新需求以及全球范圍內PC持有率與滲透率的提升。

        • 客戶端計算事業部路線圖更新——以當下主導產品為基礎,英特爾下一代客戶端產品路線圖包括:

        • Raptor Lake——Raptor Lake預計于2022年下半年正式上市,與Alder Lake相比,其將帶來2位數的性能提升與更強的超頻功能。

          Raptor Lake配置將升級至最多24核心及32線程,采用Intel 7制程工藝及高性能混合架構。

          Raptor Lake與Alder Lake系統的插槽將實現兼容。

        • Meteor Lake與Arrow Lake——Meteor Lake將采用Intel 4制程工藝。

          Arrow Lake將成為首個采用Intel 20A晶片打造的產品,同時也將采用外部制程工藝制造的芯片。

          這兩款產品,融合了人工智能及帶來獨立顯卡級性能的圖形顯卡晶片,將實現XPU方向的巨大突破。

          Meteor Lake將于2023年面世,Arrow Lake將緊隨其后于2024年正式上市。

        • Lunar Lake及更多產品——為推進IDM 2.0戰略,英特爾將同時采用內部及外部制程節點,研發一流產品。

        加速計算系統與圖形

        加速計算系統與圖形事業部(AXG)的三個子部門正按計劃出貨產品,預計2022年度將為公司帶來超過10億美元的營收。作為英特爾的增長引擎,預計到2026年,加速計算系統與圖形事業部的三個子部門將共同創造近100億美元的營收。

        • 視覺計算產品路線圖及戰略規劃

        • 英特爾銳炫™顯卡時間節點及路線圖更新——加速計算系統與圖形事業部預計將在2022年出貨超400萬顆的獨立GPU。

          OEM廠商將于2022年第一季度發布配置英特爾銳炫™ 顯卡(代號Alchemist)的筆記本電腦。

          英特爾將于第二季度出貨應用于臺式機的獨立顯卡,并于第三季度出貨應用于工作站的獨立顯卡。

          此外,面向超級發燒友級市場的Celestial,其架構研發工作現已正式開始。

        • Endgame項目——通過Endgame項目的服務,用戶能夠直接讀取英特爾銳炫™顯卡信息,獲得隨時訪問且低時延的計算體驗。

          Endgame項目將于今年晚些時候正式上線。

        • 超級計算產品路線圖及戰略規劃——目前,全球85%以上的超級計算機均采用了英特爾®至強®處理器。

          在此基礎上,加速計算系統與圖形事業部將進一步實現更高算力與內存帶寬,并交付具有行業領導力的CPUGPU產品路線圖,為高性能計算(HPC)與AI工作負載賦能。

          截至目前,英特爾預計將獲得超過35款來自領先OEM廠商和云服務提供商(CSP)的HPC-AI設計。

          此外,加速計算系統與圖形事業部制定了到2027年實現Z級計算的技術路線。

        • 內置高帶寬內存(HBM)的Sapphire Rapids——內置高帶寬內存的Sapphire Rapids能夠為應用程序提供多達4倍的內存帶寬,與第三代英特爾®至強®可擴展處理器相比,其實現了高達2.8倍的性能提升。

          此外,在相同的計算流體動力學應用場景中,內置高帶寬內存的Sapphire Rapids的性能亦比同類解決方案高2.8倍。

        • Ponte Vecchio——加速計算系統與圖形事業部將按照計劃于今年晚些時候為Aurora超級計算機項目交付Ponte Vecchio GPU。

          面對復雜的金融服務工作負載,Ponte Vecchio達到了行業領先的性能標準,并展現出了優于市場領先解決方案2.6倍的性能表現。

        • Arctic Sound-M——Arctic Sound-M是英特爾首款配備硬件AV1編碼器的GPU,基于此,其實現了30%的帶寬增幅;

          此外,它還配備了行業領先的開源媒體解決方案。

          面向媒體及分析領域的超級計算機,它將能夠實現高質量轉碼、流密度及云游戲。

          Arctic Sound-M現已面向客戶出樣,預計將于2022年年中出貨。

        • Falcon Shores——Falcon Shores是一款將x86與Xe 顯卡集成在同一插槽的全新架構。

          此架構計劃將在2024年面市,它將在每瓦性能、計算密度、內存容量與帶寬方面均實現超過5倍的性能提升。

        • 定制計算部門——隸屬于加速計算系統與圖形事業部的定制計算部門將為區塊鏈、邊緣超級計算、高端車載信息娛樂系統及沉浸式顯示等眾多新興工作負載研發定制產品。

        英特爾代工服務

        隨著汽車變得比以往任何時候都更電動、更安全、更智能和更互聯,汽車行業目前正在經歷一場深刻的轉變。這些趨勢正在驅動可觀的增長,其中汽車半導體行業的收入將增長一番,預計2030年達到1150億美元。當下,不完整的供應鏈和傳統制程工藝技術將無法為日益增長的需求,以及向更多計算密集型應用的過渡提供支持。為此,英特爾代工服務(IFS)正在組建一個專門的汽車團隊,為汽車制造商提供完整的解決方案,重點關注以下三個方面:

        • 開放的中央計算架構——英特爾代工服務(IFS)將開發一個高性能、開放的汽車計算平臺,幫助汽車OEM廠商建立下一代體驗和解決方案。

          這個開放的計算架構將利用基于芯粒(chiplet-based)的構建模塊,以及英特爾的先進封裝技術,為構建針對技術節點、算法、軟件和應用的優化解決方案提供顯著的靈活性,以滿足下一代自動駕駛汽車的計算需求。

        • 汽車級代工平臺——英特爾將讓制造技術滿足汽車應用和客戶的嚴格質量要求。

          英特爾代工服務(IFS)的目標是針對微控制器和獨特的汽車需求,將先進制程和技術優化與先進封裝相結合,以幫助客戶設計多種類型的汽車半導體。

          作為高級駕駛輔助系統(ADAS)解決方案的領軍者,Mobileye在汽車級產品方面有豐富經驗,與Mobileye的合作讓英特爾代工服務(IFS)能夠為汽車客戶交付先進的制程技術。

        • 實現向先進技術的過渡——英特爾代工服務(IFS)將為汽車制造商提供設計服務和英特爾的IP,使他們能夠利用英特爾芯片到系統設計的專長。

          去年宣布的英特爾代工服務加速器計劃的汽車項目,旨在幫助汽車芯片制造商過渡到先進的制程工藝和封裝技術,并利用英特爾定制、基于行業標準的IP組合進行創新。

        軟件與先進技術

        軟件是英特爾競爭優勢的關鍵組成部分,它為英特爾的客戶端、邊緣、云和數據中心業務的整個軟件棧提升價值。英特爾的方式是培育一個開放的生態系統,來確保行業內的信任、可選擇性和互操作性,并成為技術采用和創新的催化劑。英特爾在軟件方面的投資也帶來了具有顛覆性和變革性的增長機遇。

        • 跨平臺、開放的開發——英特爾 oneAPI 工具包提供了一個跨平臺、開放的編程模型,賦能開發者以優化的性能解決獨特的挑戰。

        • 人工智能解決挑戰——安全和人工智能的融合,展示了開放和協作框架的巨大前景,有助于在獲取洞察的同時保護數據。

          英特爾® 酷睿™ 處理器英特爾® vPRO™ 系統使用英特爾® 威脅檢測技術(英特爾® TDT)檢測操作系統下方的惡意軟件行為,并將這些洞察提供給端點檢測和響應解決方案。

          對于云端的機密計算,帶有英特爾® 軟件防護擴展(英特爾®SGX) 的第三代英特爾® 至強® 處理器可以保護數據和 AI 模型,因此能聚合數據并收集更深入的洞察來解決具有挑戰性的問題,比如識別腦腫瘤。

        網絡與邊緣

        網絡與邊緣計算正在快速發展。為加速增長,并推動向軟件定義和完全可編程基礎設施的轉變,英特爾于2021年成立了網絡與邊緣事業部(NEX)。英特爾預計,網絡與邊緣業務的收入增速將在未來十年超過整個潛在市場總額的增速,這將為公司整體增長做出重要貢獻。為抓住這一機遇,網絡與邊緣事業部正在推出從云到互聯網和5G網絡、再到智能邊緣的可編程硬件和開放式軟件。

        • 智能結構——英特爾®智能結構可編程平臺能夠使客戶通過數據中心內的基礎設施對端到端網絡行為進行編程,從而推動商機,并將控制權交到客戶手中,為其提供網絡編程的途徑。

          這能夠讓客戶不斷發展、改進并根據自身需求差異化其基礎設施。

          此外,這也創造了一個擁有全新計算設備類型——基礎設施處理單元(IPU)的未來。

          該計算設備可以集成到數據中心,加速云基礎設施發展并最大限度地提高性能。

        • 移動網絡轉型——十多年來,英特爾一直在引領電信網絡實現轉型,并推動全球網絡擺脫傳統固定功能硬件的束縛,實現由開放的互操作軟件來定義。

          英特爾的宏偉目標是為客戶提供業界尖端、廣泛的可編程平臺,以推動商機,并將控制權交到開發者手中,從而支持5G及更多先進技術的擴建。

        • 加速智能邊緣發展——英特爾通過提供多樣化的軟硬件產品組合以及龐大的合作伙伴生態系統,來幫助客戶交付智能邊緣平臺。

          英特爾網絡與邊緣事業部在一系列垂直行業市場中支持全新用例及工作負載,旨在滿足智能邊緣對計算和分析日益增長的需求。

          人工智能——尤其是邊緣推理——能夠在數據產生的位置和時刻就地、實時地提供有益洞察。

          因此,它正逐漸成為邊緣計算中最常見的用例,使工廠、智慧城市、醫院等場所實現轉型和自動化。

        技術進展

        英特爾預計到2025年在晶體管的每瓦性能上再度領先業界。英特爾先進的測試和封裝技術讓我們擁有獨特的行業領導地位,使我們的產品和代工客戶受益,并在不懈推進摩爾定律的過程中發揮關鍵作用。持續創新是摩爾定律的基石,而創新在英特爾也是隨處可見。

        • 制程——隨著第12代英特爾®酷睿™處理器的推出,以及2022年即將推出的其他產品,Intel 7正在生產并批量出貨。

          Intel 4將采用極紫外光刻(EUV)技術,預計在2022年下半年投產,其晶體管的每瓦性能將提高約20%。

          Intel 3將具備更多功能,并在每瓦性能上實現約18%的提升,預計在2023年下半年投產。

          通過RibbonFET和PowerVia這兩項技術開啟埃米時代,Intel 20A將在每瓦性能上實現約15%的提升,并將于2024年上半年投產。

          Intel 18A在每瓦性能上將實現約10%的提升,預計在2024年下半年投產。

        • 封裝——英特爾在先進封裝技術上的領先能力,為設計師提供了跨熱能、電源、高速信號和互連密度等方面的多項選擇,能最大限度地提升和優化產品性能。

          2022年,英特爾預計在Sapphire Rapids和Ponte Vecchio上交付領先的封裝技術,并在Meteor Lake上試產。

          Foveros Omni和Foveros Direct是英特爾在2021年7月“英特爾加速創新:

          制程工藝和封裝技術線上發布會”上公布的先進封裝技術,預計在2023年投產。

        • 創新——當展望High-NA EUV、RibbonFET、PowerVia、Foveros Omni以及Foveros Direct等技術時,英特爾意識到創新永無止境,因此摩爾定律仍將繼續前行。

          預計到本世紀末,英特爾將在單個設備中提供約一萬億個晶體管,我們也正為實現這一目標不懈的努力。

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