頂級芯片制造商直接無視印度百億美元半導體補貼

這五家企業包括與富士康成立合資公司的Vedanta、新加坡IGSS Ventures 及ISMC 提出投資136 億美元，建立芯片廠，制造用于5G 設備至電動車等各種產品的芯片，并根據印度半導體的激勵計劃申請56 億美元補貼。

印度電子信息技術部在聲明中指稱，盡管在半導體和顯示器制造這一領域提交申請的時間緊迫，但該計劃引起良好的反響。此外，聲明也提到，Vedanta 和Elest 已提交價值67億美元的提案，以制造顯示器工廠，并向政府尋求27 億美元補貼。

印度半導體市場2020 年為150 億美元，預計2026 年將達630億美元，該激勵計劃是納倫德拉?莫迪（Narendra Damodardas Modi）為提高制造業在經濟中占比，以及扭轉新冠疫情導致經濟放緩而做出的努力。

鴻海14 日宣布，與印度大型跨國集團Vedanta 簽署合作備忘錄，擬共同出資成立合資公司在印度制造半導體。這項合資計劃以投資制造半導體為主要目標，將是協助印度當地生產電子產品的大力推手。

根據雙方簽定的合作備忘錄，Vedanta將持有合資公司大部分股權，鴻海則持有少數股權。

印度已經披露了申請在其土地上建立半導體制造設施的公司的身份，印度這為些公司提供了 100 億美元的補貼計劃，不過從印度引來的這五家合作廠商來看沒有一家是大型芯片制造商。這些都不是最先進的，也不是高容量半導廠商。英特爾、三星和臺積電等領先廠商都沒有參與，看來這些頂級芯片制造商完全無視了印度半導體工廠補貼。