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        國內首批!奇異摩爾正式加入UCIe行業聯盟

        2022-06-14 12:15:22 來源:EETOP


        2022年4月9日,奇異摩爾(上海)集成電路設計有限公司作為國內首批企業,正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟。奇異摩爾是一家Chiplet產品及服務提供商,加入UCIe聯盟,是為與行業協力進一步發展、支持Chiplet生態系統,推動芯片行業創新。




        UCIe產業聯盟是一個開放的產業聯盟,由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和TSMC十家先進半導體公司于2022年3月建立,旨在創建一個全新的Chiplet互聯和開放標準,并促進一個開放的芯片生態系統。UCIe的成員代表著半導體、封裝、IP供應商、代工廠、Chiplet設計等各個領域的領導者、開拓者。


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        在全球算力需求的爆炸式增長下,Chiplet作為后摩爾時代最重要的技術之一,被認為是半導體行業未來的發展方向,也逐漸成為具有高算力需求行業的未來趨勢。在激烈的市場競爭中,企業必須不斷增進其芯片性能,才有機會贏得自己的位置。在下一代數據中心領域,Chiplet技術能助力其突破算力增長瓶頸;智能出行領域,在超異構計算的加持下,行業正在完成從分布式架構逐步向集中式架構的演進;在燃遍全球的元宇宙戰場,為實現物理世界到虛擬世界的數字孿生以及無延遲的沉浸式體驗,需要算力強大,體積小巧的芯片支持AR/VR設備。


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        奇異摩爾(KiwiMoore)專注于Chiplet相關技術研發,是一家基于超異構模塊化架構,提供全球領先的3D Chiplet智能底座、高速接口芯粒、軟件設計平臺等相關產品和服務的公司。3D Chiplet智能底座:基于3D堆疊技術,在智能底座中內建存儲、電源、接口和模擬等功能模塊,實現高密度集成及分布式3D近存;高速接口芯粒:通過集成Die to Die、PCIe、DDR等接口,實現芯片內部及外部的高速互連;專用軟件設計平臺:包含智能底座的自動布局布線配置工具、系統級驗證仿真接口、系統級設計平臺,芯片工程師和系統工程師輕松玩轉Chiplet。


        相對于平面的SoC架構,采用Chiplet模塊化架構能大幅減少企業產品研發的時間和資金投入;幫助企業突破大型計算芯片的算力瓶頸,提高芯片性能與集成度;此外,Chiplet設計可大幅提升芯片良率,使芯片成量產成本驟降。


        奇異摩爾創始人及CEO田陌晨表示:我們很高興能成為UCIe的成員之一。通過加入UCIe產業聯盟,奇異摩爾將成為全球Chiplet生態系統的一部分,未來,我們將能更好地與客戶及合作伙伴共同推動芯片生態系統的創新與整合。


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