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        全球晶圓代工最新排名:中國大陸三家進入TOP10

        2022-06-21 12:09:54 來源:TrendForce
        近日TrendForce集邦咨詢發布了2022年第一季全球前十大晶圓代工營收最新排名。TrendForce集邦咨詢研究顯示,盡管消費性電子需求持續疲弱,但服務器、高性能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不減,成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。

        集邦表示一季度為傳統淡季,但由于2022年第一季產出大量漲價晶圓,因此與漲價效應相抵,第一季晶圓代工產值季增8.2%。推升該季產值連續十一季創下新高,達319.6億美元。

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        排名方面,最大變動為合肥晶合集成(Nexchip)超越高塔半導體(Tower)至第九名。本季度中國大陸有三家企業位居TOP10。

        臺積電以175.3億美元的營收排名第一,季增11.3%。TrendForce指出,臺積電受益于去年第四季全面調漲晶圓價格,該批晶圓主要于2022年第一季產出,加上高性能計算需求持續旺盛及較佳的外幣匯率;

        三星電子該季度營收為53.3億美元,季減3.9%,是前十大廠商中唯一營收負成長晶圓代工廠。

        排名第三名的是聯電,營收為22.6億美元,季增6.6%,同樣受惠于晶圓漲價。

        格芯(GlobalFoundries)本季營收達19.4億美元,季增5.0%。由于晶圓出貨量大致與前季持平,成長主因是平均單價調整與產品組合優化,位居第四名。

        中芯國際(SMIC)受惠于近期產能順利開出帶動晶圓出貨量增加,同時產品組合逐步往結構性緊缺產品轉移,如消費性PMIC、AMOLED DDI以及工控、車用PMIC、MCU等,帶動營收持續成長,第一季營收達18.4億美元,季增16.6%,位居第五名。

        第六至第八名依序為華虹集團(HuaHong Group)、力積電(PSMC)、世界先進(VIS)。

        值得注意的是,合肥晶合集成第一季營收達4.4億美元,季增26.0%,成長幅度為前十大業者最高,同時也超越高塔半導體(Tower)躍居第九名,更拉近與第八名世界先進之間的市占差距。據了解,合肥晶合集成目前以生產0.1Xμm及90nm大尺寸驅動IC為主,而2022年也將延續積極擴產的基調,目標完成N2廠區產能建置。同時,為降低單一市場景氣下行循環可能的風險,亦加速開發TDDI、CIS、MCU與PMIC等多元產品平臺腳步,目前合肥晶合集成已與SmartSens合作成功開發90nm CIS產品,量產后將能貢獻非驅動IC營收。

        列居第十的高塔則是受惠于工控、車用analog相關芯片仍相對緊缺,第一季營收成長至4.2億美元,季增2.2%。為延續在PMIC領域技術制程優勢,近期也積極開拓PMIC技術應用,開發更高電壓耐受性并有效縮小芯片面積,以供應CPU、GPU等高性能運算以及車用、工控電源管理所需。

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