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        臺積電先進封裝受追捧,消息稱英偉達高端芯片有意采用 SoIC 技術

        2022-08-31 09:24:27 來源:IT之家

        8 月 31 日消息,DigiTimes 稱,目前英偉達正加緊與臺積電在高端芯片上的合作。消息人士稱,英偉達正考慮 HPC 芯片采用臺積電的 SoIC 技術。

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        隨著摩爾定律即將面臨物理極限,囊括小芯片(Chiplet)、異質整合的先進封裝技術,在高效運算(HPC)芯片領域的話題火熱程度,從 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 大會一路延續至今...

        據公開資料,SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package)即小外形集成電路封裝,指外引線數不超過 28 條的小外形集成電路,由 SOP (Small Out-Line Package)封裝派生而來,一般有寬體和窄體兩種封裝形式,是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種,它比同等的 DIP 封裝減少約 30-50% 的空間,厚度方面減少約 70%。

        簡單來說,SoIC 是一種臺積電創新的多芯片堆棧技術,能對 10nm 以下的制程進行晶圓級的接合技術。該技術沒有突起的鍵合結構,因此有更佳的性能。


        HPC 設計通常使用各種封裝類型的小芯片。MCM 是更小、低功耗設計的理想選擇。2.5D 設計適用于人工智能AI)工作負載,因為與 HBM 緊密連接的 GPU 在計算能力和內存容量方面提供了強大的組合。3D IC 具有垂直堆疊的 CPU 和快速的內存訪問,是一般 HPC 工作負載的理想選擇。

        臺積電 HPC 業務開發主管表示,臺積電預計未來至少到 2025 年 HPC 都將持續為最強勁增長平臺。臺積電定義的 HPC 領域包含 CPU、GPUAI 加速器。

        此外,臺積電 HPC 業務開發主管除了重申臺積電 5 納米家族量產第三年持續強勁,還分享了臺積電 5 納米家族延伸的 N4X 與 N4P 獲得許多客戶青睞,并稱臺積電 3 納米下半年投產。

        今年 4 月,臺積電表示其今年 Q1 來自 HPC 的營收貢獻達 41%,首次超越手機成為最大營收來源。

        供應鏈也傳出消息,英偉達內部預計 HPC 芯片業績年增長將達到 200~250%左右,若進度順利,最快可在第 3 季度左右推出采用 5nm 強化版的新產品。


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