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        艾邁斯半導體新款高集成度激光泛光照明模塊使臉部識別或后置攝像頭增強等3D功能變得更容易

        2020-03-06 08:40:59 來源:艾邁斯半導體
        • 艾邁斯半導體的新型Merano Hybrid模塊是全球最小的激光泛光照明系統,可集成激光發射器、激光驅動器、光學堆棧和人眼安全監控功能
        • 單個小型封裝內集成多個元器件可大幅降低原始設備制造商在設計和裝配高性能3D系統的難度
        • 小型模塊化封裝可縮小產品設計,提高集成度
        • 適用于3D應用,如物體掃描、增強現實
         
        中國,2020年3月5日——全球領先的高性能傳感器解決方案供應商、移動市場3D臉部識別領域領導者艾邁斯半導體(ams AG,瑞士股票交易所股票代碼:AMS)今日宣布,推出新款(IR)激光泛光照明器模塊---Merano Hybrid,該模塊采用超小型封裝模塊,且集成了(IR)激光泛光照明器的所有光電元器件以及垂直腔面發射激光器的驅動元件(VCSEL Driver)。OEM(原始設備制造商)利用該模塊可更加輕松地實現流行的3D功能。這是艾邁斯半導體為滿足全球客戶的市場需求而進行的最新創新和產品組合擴展,也是艾邁斯半導體在3D識別技術領域領導力的體現。
         
        高度光電轉換率的2W Merano-Hybrid適用于最新的3D傳感技術,包括飛行時間和結構光等方案。臉部識別、增強現實、3D對象掃描、3D圖像呈現及其他工業和汽車應用均將受益于Merano Hybrid的使用。
         
        艾邁斯半導體3D傳感、模塊和解決方案業務線總經理Lukas Steinmann表示:“得益于艾邁斯半導體在先進光電技術領域的獨有專業知識,Merano Hybrid模塊是全球集成了VCSEL驅動器的最小激光泛光照明器系統,且已量產。如今,移動手機制造商可大幅降低開發3D功能所需的時間和風險,利用這款已經經過市場驗證成功的高性能泛光照明解決方案來實現他們所需的功能。”
         
        是如何在降低開發風險的同時,實現3D功能?
        艾邁斯半導體的這款泛光照明器包含激光發射器、控制激光的驅動器、光學鏡片以及塑造光束的勻光片,同時具有各種安全和保護功能,并可提供反射光的調節輸出。
         
        以前,OEM在生產泛光照明器時,必須將多個分立光電元器件組裝成一個專用的子系統。這是一項艱巨的設計和生產工程任務。
        如今,隨著Merano Hybrid的推出,OEM僅使用這一款器件即可代替之前基于多個分立光電器件的子系統。該模塊僅有3.7mm厚和5.5mm x 3.6mm的面積,可直接貼裝并大幅節省占位空間,從而更輕松地將泛光照明器系統置于移動設備當中。


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